Huawei và SMIC hợp tác phát triển thành công chip 5nm

Theo Wccftech, công nghệ sản xuất chip 5nm của SMIC đã đạt đến cột mốc mới khi hãng có thể bắt đầu sản xuất thử nghiệm với quy mô nhỏ. Chip xử lý đầu tiên áp dụng quy trình 5nm này có thể là thành viên mới của dòng Kirin mới từ Huawei, dự kiến sẽ đặt trên mẫu smartphone dòng Mate70 ra mắt vào cuối năm nay.

CHỤP MÀN HÌNH FINANCIAL TIMES

Do không được thực hiện với máy EUV, SMIC đã buộc phải sử dụng cỗ máy quang khắc (DUV) cũ hơn khiến cột mốc mới của công ty bán dẫn Trung Quốc là rất đáng chú ý. Việc sử dụng máy DUV để sản xuất chip 5nm có thể cho hiệu suất rất thấp và chi phí sản xuất hàng loạt tăng cao do đòi hỏi nhiều công sức hơn.

Các nguồn tin cho biết, giá chip 5nm của SMIC được cho là đắt hơn 50% so với chip 5nm của TSMC. Dẫu vậy, Huawei vẫn phải chấp nhận điều này do các lệnh cấm của chính phủ Mỹ không cho phép công ty tiếp cận với các công nghệ bán dẫn tiên tiến được sản xuất bởi EUV – máy sản xuất chỉ có thể được tạo ra bởi ASML đến từ Hà Lan.

Hiện tại, Huawei đã được cấp bằng sáng chế cho một công nghệ có tên gọi là “kỹ thuật in thạch bản tạo khuôn tứ giác tự liên kết” (SAQP) hứa hẹn cho phép công ty tạo ra chip 3nm. Không rõ liệu máy DUV của SMIC có thể được “tùy chỉnh” để giúp sản xuất chip này hay không. Ngoài ra, các đối thủ là TSMC và Samsung Foundry đang hướng đến chip 2nm để sản xuất đại trà vào năm sau, có nghĩa Huawei vẫn bị các đối thủ bỏ xa.